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师资队伍

副教授、副研究员

华鹏

日期:2017-12-06 来源: 作者:

                                    教师简介:

 姓 名:

 

 职 称:

副教授

 职 务:

 

 所属系:

材料成型及控制工程

 邮 箱:

weldinghua@163.com

 电 话:

 

个人简历:

华鹏,男,副教授,硕士生导师,2002年和2005年于山东大学分别获得学士和硕士学位,20123月于日本东北大学(Tohoku University)获得工学博士学位。科研方面,主要从事高性能铝合金及铝基复合材料的制备和连接、异种金属材料连接等方面的研究工作。主持了安徽省自然科学基金、教育部留学回国人员科研启动基金、国防培养基金、产学研合作等项目8项,发表学术论文20余篇,获授权国家发明专利7项;教学方面,2020年主持开展《金属熔焊性能》本科专业课程的课程思政建设教研项目,获得合肥工业大学“三育人”荣誉称号,指导“互联网+”大学生创新创业大赛铜奖2项。

l  教育简历

2009/04 - 2012/03,日本东北大学 材料工学部        博士

2002/09 - 2005/06,山东大学        材料学院           硕士

1998/09 - 2002/06,山东大学        材料学院           学士

l  工作简历

2005/06 - 至今, 合肥工业大学材料学院       讲师  副教授

  

主讲课程:

     《材料成形原理及工艺》

     《材料成形质量检验》

     《金属熔焊性能》

     《弧焊工艺及设备》

     《压力焊》

  

主要科研领域、方向:

l  教学研究

高校专业课程思政教学设计

专业课程线上教学课堂互动模式

l  科学研究

高性能铝合金及铝基复合材料的制备与连接

异种金属材料连接

  

主持或参与的项目:

l  教研项目

[1]《金属熔焊性能》培优课程, “课程思政”教学改革示范课程,课程负责人,2020.8-2022.7

l  科研项目

[1]  铁素体耐热钢搅拌摩擦焊接接头组织演变和性能特征研究,安徽省自然科学基金,主持,2018.7-2021.6

[2]  耐热钢的搅拌摩擦焊接研究, 教育部留学回国人员科研启动基金, 主持,2012.10-2014.10

[3]  新型雷达用高硅铝电子封装材料的制备研究,国防培育基金,主持,2017.8-2018.7

[4]  移动式智能焊接机器人焊接工艺技术研究,广东省智能制造研究所, 主持,2017.12-2020.12

[5]  冷却介质对冷板搅拌摩擦焊组织性能影响,中国电子科技集团第38研究所, 主持,2016.6-2017.5

 

研究成果:


l  学术论文

 [1] P. Hua*, C. Z. Nie, Y. S. Sato, H. Kokawa, S. H. C. Park, and S. Hirano,   Microstructure and properties in friction stirweld of 12Cr steel. Science  and Technology of Welding and Joining. 2014, 19, 76-81.

 [2] P. Hua*,  Mironov, Y, Y. S. Sato, H. Kokawa, S. H. C. Park, and S. Hirano,  Crystallography of Martensite in Friction -Stir- Welded 12Cr Heat-Resistant Steel. Metallurgical and Materials Transactions A. 2019,    90A, 3158-3163.

l  授权专利

      [1]华鹏, 周伟, 昝祥, 吴玉程,发明专利, 一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法, 中国,201510812388.X;

      [2]  华鹏, 曹立超, 周伟, 李先芬, 吴玉程, 发明专利, 一种高硅铝复合材料的制备方法, 中国,201511027722.X;

      [3] 华鹏, 吴玉程, 周伟, 发明专利, 一种表面铝硅合金的制备方法, 中国, 201511027733.5;

      [4] 华鹏, 周伟, 李先芬, 吴玉程, 发明专利, 一种铝基碳化硅表层材料的制备方法, 中国, 201610439540.9;

      [5] 华鹏,李枘,肖萌,李先芬,吴玉程,发明专利, 一种通过消耗型搅拌摩擦工具增材制造的方法,中国,201711019260.3;

      [6] 华鹏,李枘,肖萌,李先芬,吴玉程,发明专利, 一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法,中国,201810823127.1;       

      [7] 华鹏,肖萌,李枘,李先芬,吴玉程,发明专利, 通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法,中国,201711019241.0.



l  教学成果与奖励

[1] 合肥工业大学2015-2016年度“三育人”先进个人;

[2] 指导“互联网+”大学生创新创业大赛铜奖2项;

l        科研获奖

 

  

  

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