4月15日下午，材料科学与工程学院在斛兵礼堂举办“大国之‘材’，‘职’面未来”就业指导月系列活动之就业形势报告会。学院年级辅导员，全体2021级研究生、2020级本科生共500余人参会。

报告会邀请合肥晶合集成电路股份有限公司代工业务三部项目经理杨黎主讲。杨黎以集成电路产业就业形势为切入点，详细分析了集成电路的概念、全球集成电路产业格局、集成电路产业链全景图、全球主要晶圆代工厂制程节点和集成电路行业当前就业形势，向同学们展示了当前集成电路产业蓬勃发展态势和广阔就业前景，号召广大青年学子胸怀工业报国志向，投身集成电路行业，攻坚“卡脖子”技术难题。同时，她鼓励全体同学明确职业发展方向，找准定位、把握机遇，增强就业信心。公司校园招聘负责人张海帆从企业概况、发展历程、业务范畴、薪酬待遇等方面进行了介绍，帮助同学们进一步了解企业文化、人才需求，进一步认清就业形势，了解相关就业政策。最后，同学们围绕集成电路行业发展方向、企业福利待遇、职业晋升通道等进行了提问，与会企业相关负责人耐心给予解答。

本次活动是材料学院“大国之‘材’，‘职’面未来”就业指导月系列活动之一，旨在进一步帮助毕业生认识行业发展现状，开阔就业视野。学院将围绕“航天航空”“新材料”“新能源”“汽车”等行业领域，邀请企业人力资源走进校园，开展系列报告讲座，搭建校企交流平台，充分整合资源做好毕业生就业分类指导和精准帮扶，帮助毕业生实现高质量就业。

（马贤峰 朱紫璇/文 邓宏博/图 朱峰/审核）